刘芳，女，1976.11，教授，工学博士。
主要研究方向：振动冲击分析与控制；电子封装可靠性研究
近几年主持省部级及以上科研项目4项，代表性的有：
1. 国家自然科学基金面上项目，51775388，热-振动耦合作用下无铅微互连的失效机理与寿命预测，2018/01-2021/12，已结题，主持
2. 国家自然科学基金青年项目，11102141，热循环-跌落载荷下球栅阵列无铅焊点的力学行为与可靠性研究，2012/01-2014/12，已结题，主持
3. 湖北省教育厅科学研究计划青年人才项目，Q20141608，随机振动下无铅微焊点的失效机理与寿命预测，2014/03-2016/03，已结题，主持
发表核心以上学术论文30多篇，其中SCI收录十多篇，EI收录二十多篇。
联系方式：Email:liufang408@163.com
