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刘芳

发布时间:2017-06-23  发布者: 点击阅读数:

DE41

刘芳,女,1976.11,教授,工学博士。

主要研究方向:振动冲击分析与控制;电子封装可靠性研究

近几年主持省部级及以上科研项目4项,代表性的有:

1. 国家自然科学基金面上项目,51775388,热-振动耦合作用下无铅微互连的失效机理与寿命预测,2018/01-2021/12,在研,主持

2. 国家自然科学基金青年项目,11102141,热循环-跌落载荷下球栅阵列无铅焊点的力学行为与可靠性研究,2012/01-2014/12,已结题,主持

3. 湖北省教育厅科学研究计划青年人才项目,Q20141608,随机振动下无铅微焊点的失效机理与寿命预测,2014/03-2016/03,已结题,主持

发表核心以上学术论文30多篇,其中SCI收录十多篇,EI收录二十多篇。

联系方式:Email:liufang408@163.com


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